欢迎您来到4008云顶网站登录! 2018年1月17日 星期三

教师信息

您的位置0:首页 > 团队队伍 > 教师信息
  • 姓名:

    李建华
  • 性别:

  • 职称:

    教授
  • 所在系所:

    物理系
  • 所在梯队:

    传感器技术学术梯队
  • 办公地点:

    理学楼103
  • 电子邮件:

    jianhuali@ustb.edu.cn
  • 本科生课程:

    微电子制造科学原理与工程技术、工科物理实验
  • 研究生课程:

    微电子学概论
  • 研究领域:

    MEMS技术,微纳传感器执行器

教育经历

    2002-2006 上海交通大学,微电子学与固体电子学专业,博士
    1996-2002 哈尔滨工业大学,材料学,学士、硕士

工作经历

    2021.12-至今 4008云顶网站登录,教授
    2006.04-2021.11 先后就职于三星电子、兵器工业集团、北京理工大学等单位

科研业绩

    代表性论文:
    1. Yingchao, Cao, Peng Wang, Jianhua Li, Huikai Xie, Temperature stability study of resonant angular scanning micromirrors with electrostatic comb-drive actuators, Sensors and Actuators, 2021, 318, 112525-112533.
    2. Liang Zhou, Xiaomin Yu, Philip X. -L. Feng, Jianhua Li, Huikai, Xie, MEMS lens scanner based on serpentine electrothermal bimorph actuators for large axial tuning, Optics Express, 2020, 28(16), 23439-23453
    3. Jiangkai, Lian, Yiyuan Li, Yue Tang, Jianhua Li, Lixin Xu, Analysis of the vulnerability of MEMS tuning fork gyroscope during the gun launch, Microelectronics Reliability, 2020, 107, 113619, 1-10.
    4. Jianwen Chen, Jianhua Li, Lixin Xu, Highly Integrated MEMS Magnetic Sensor Based on GMI Effect of Amorphous Wire, Micromachines, 2019,10(4), 237-248.
    5. Jiawen Chen, Jianhua Li, Yiyuan Li, Yulong Chen, Lixin Xu, Design and fabrication of a miniaturized GMI magnetic sensor based on amorphous wire by MEMS technology , Sensors, 2018, 18, 732-743.
    6. Yiyuan Li, Jianhua Li, Lixin Xu, Failure Mode Analysis of MEMS Suspended Inductor under Mechanical Shock, Microelectronics Reliability, 2018,85,38-48.
    7. Qiu Xu, Zhuoqing Yang, Bo Fu, Jianhua Li, Hao Wu, Qihuan Zhang, Yunna Sun Guifu Ding, Xiaolin Zhao, A Surface-micromachining-based inertial micro-switch with compliant cantilever beam as movable electrode for enduing high shock and prolong contact time, Applied Surface Science, 2016, 387, 569-580.
    8. Jianhua Li, Hyeon Hwang, Eun-Chul Ahn, etc., Laser Dicing and Subsequent Die Strength Enhancement Technologies for Ultra-thin Wafer, IEEE 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, Neveda, US, 2007, pp. 761-766.

    主要科研项目:
    2019-2020,国防技术基础项目,负责人
    2015-2018,863项目,主要完成人

获得奖励

    国防科技进步一等奖(2019年);上海市科技发明一等奖(2016)年;山西省三晋英才(2018);山西省学术技术带头人(2015)。

关于我们

地址:北京市海淀区学院路30号4008云顶网站登录理化楼

邮编:100083

联系方式:010-62332685、62332895

4008云顶集团网站-登录入口©版权所有 北京市海淀区学院路30号 100083 京公网安备:110402430062 | 京ICP备:13030111